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想与高通抗衡Intel提前半年发布XMM

2020/02/15 来源:涪陵信息港

导读

想与高通抗衡?Intel提前半年发布XMM 8160 5G基带集微消息,11月13日,Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带,

想与高通抗衡?Intel提前半年发布XMM 8160 5G基带

集微消息,11月13日,Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带,可用于、PC和络设备等。按照Intel的说法,这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。

据了解,XMM 8160的峰值速度为6Gbps,是目前用于iPhone XS系列的XMM 7560 LTE基带的6倍。Intel表示,XMM 8160基带将在2019年下半年出货,首批商用设备(、PC等)则最早在2020年上半年上市。

从这个角度看的话,2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。当然,对于苹果来说,还有第一代5G基带XMM 8060可以选择。

技术规格方面,XMM 8160支持5G SA(独立组)/NSA(非独立组)规范,向下兼容4G/3G/2G等。

频段方面,涵盖Sub 6GHz(600MHz~6GHz FDD/TDD)和高频毫米波,前者主要用于2/3/4G和国内的5G,后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。

目前,高通旗下有骁龙X50 5G基带(5Gbps,已出货)、华为有Balong 5100/5G01基带、联发科官宣了Helio M70基带(5Gbps,2019年出货)、三星官宣了Exynos 5100基带(10nm LPP、6Gbps、2018年底出货)。

高通的骁龙X50 5G基带早于2017年10月就发布。高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接,其理论最高下载速率达到5Gbps,采用了多阵元天线阵列,并不是传统的几根天线设计。

通俗来讲,就是骁龙5G Modem,可以让毫米波波束从障碍物反弹到之通信的5G小基站上,即便是超过5G小基站覆盖范围的,还可以实现和4G LTE协同共存覆盖,如果没有5G覆盖则由4G担任。

高通骁龙X50 5G Modem芯片组推动全新一代蜂窝技术向前发展

,同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。还延续了X20 LTE Modem特性,支持双SIM卡双VoLTE功能的LTE Modem,峰值速度高达1.23Gbps。

今年10月,高通在4G/5G峰会上公布了2019年使用骁龙X50 5G NG 基带的OEM厂商名单,包括华硕、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola(摩托罗拉)、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、启碁科技(WNC)、WINGTEC(闻泰)、小米等;其中,5G领航计划的伙伴则包括联想、OPPO、vivo、中兴通讯、小米、闻泰等。

也就是说,除了苹果们,几乎所有厂商几乎都在用高通的5G芯片。

另外,华为和三星也都在研发自己的5G调制解调器。

早就此前,就有苹果对Intel未能解决8060调制解调器芯片的散热问题,“不太满意”。但即便如此,苹果也并未考虑与高通重启5G芯片谈判。Intel指出,首款采用新型XMM 8160 5G调制解调器的智能将于2020年上半年问世,但苹果公司可能要等下一个版本,即8161,这与2020下半年发布新iPhone的时间一致。

此次提前发布的XMM 8160 5G基带表现如何,就让我们等等看了。

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